―――优势互补，充满希望的起步

2004年4-5月－日银集团收购IMP公司并接管合资公司，生产线重新启动
2004年7月－公司第一届销售会议
2004年10月－二期研发中心动工
2004年12月－第一批硅片成功出厂并通过高温试验
2005年3月－主要产品相继合格出厂并通过可靠性试验
2005年4月－日银集团收购合资公司中方股份，完成对合资公司的全面收购
2005年5月－公司更名为日银IMP微电子
2006年10月－研发综合大楼全面投入使用
2007年3月－宁波钲芯科技公司入股日银IMP公司
2007年4月－公司代工业务启动
2008年1月8日－公司本土研发队伍建立
2009年－公司开发成功高压栅驱动电路并实现批量销售
2012年－公司开发成功恒频预热的节能灯控制芯片，实现节能灯的开关次数超过100万次
2014年1月－香港日银（集团）有限公司回购宁波钲芯科技有限责任公司的全部股份